东莞市嘉连华电子有限公司 电路板厂,电路板公司,PCB板,PCB电路板,印制电路板,印刷线路板
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 制程能力
工程 项目 制程能力 备注说明
板材 类型/厚度 AL基板(0.8MM-4.0MM)  
类型/厚度 FR4(0.3mm-2.0mm)  
产品类型 表面处理 HAL、化金、ENETK、电金  
层别 2L、4L、6L、8L  
开料 工作pnl尺寸 MAX 16〞*18〞、MIN 10〞*10〞  
工作边尺寸 2L:min 8 mm  
工作边尺寸 4L: min 10 mm  
工作边尺寸 6L、:min 14*14mm  
内层 线宽/线距 MIN 4/4 mil  
对准度 ±2mil  
压合 板厚公差 ±4mil  
层间对准度 ±2mil  
钻孔 生产尺寸 MAX 16〞*18〞  
钻孔直径 0.25-6.1mm  
孔径公差 ±0.075mm  
孔位公差 ±0.03-0.05mm  
孔至孔距离 0.4mm  
电镀 孔铜厚度 >18um  
均匀性 ≧80%  
纵横度 5.3:1  
干膜 线宽/线距 MIN 4mil/4mil  
零件孔Ring边 MIN 10mil  
导通孔Ring边 MIN 4mil  
盖孔孔径 MAX 4.50mm  
显影后公差 ±1mil  
封准度 ±2mil  
线路到NPTH孔距离 MIN: 8mil  
PAD到PAD MIN: 5mil  
PAD到线路 MIN:5mil  
蚀刻 铡蚀 H/H OZ+ICU:单边0.5 mil  
1/1 OZ+ICU:单边1mil  
2/2 OZ+ICU:单边1.5mil  
均匀性 ≧80%  
阻焊 厚度 MIN 15um  
阻焊桥 MIN 4 mil  
封准度 MIN 2.0 mil  
S/MPAD到线路 MIN 4 mil  
MPAD Annular Ring 宽 MIN 3 mil  
塞孔孔径 MAX 5.0mm  
电金 镍厚 MIN:>4um  
金厚 0.75-5u″  
化金 镍厚 MIN:3um  
金厚 0.5-2u″  
文字 线宽 MIN:6mil  
高度 0.8mm以上  
喷锡 锡厚 MIN:100u″  
CNC 尺寸公差 ±0.13mm 凹槽±0.1mm  
锣槽 MIN:0.8mm  
铣刀直径 0.8-2.4mm  
模冲 尺寸公差 ±0.15mm  
冲槽 MIN:0.8mm  
V-CUT V-CUT工作尺寸 MAX:350*350mm  
角度 20°30°60°  
偏位公差 ±0.1mm  
残厚公差 ±0.05mm  
板厚 MIN:0.6MM  
V-CUTA 间隙 MIN:36mil  
斜边 角度 20°30°45°  
斜边工作尺寸 MAX:300*200mm  
公差 ±0.15mm  
TEST 终点数 专用:4080点  
泛用:4080点  
ENTEK 膜厚 0.2-0.35um  
锡扩散性 3倍  
 
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